3D FinFET计量(LEXES)

3D FinFET metrology with EX-300 LEXES Shallow Probe
EX-300 Shallow Probe采用了CAMECA在过去15年中开发的经实际验证的低能量电子激发X射线发射光谱技术(LEXES),是一款多功能计量工具,能够支持14纳米节点及以上的创新,成为表征新型三维结构器件的最佳选择,例如N沟道场效应晶体管(n-FET)中的P/A以及P沟道场效应晶体管(p-FET)中的Ge/B。该仪器为计量工程师的关键选择提供支持,并确保N14/N10/N7新工艺整合的顺利增加以及随后的批量生产监测。

一种非破坏性的在线测量方法,可实现真实的设备监控

LEXES可结合垂直非破坏性小电子束(低至20微米),对结构几何形状不敏感且具有全自动界面,可以直接在OCD(SCD)pads进行测量并同轴监测产品晶圆片。

与其他需要更大尺寸的平面结构以实现正确的数据输出的X射线计量技术(如XRD、XRR或XRF)不同的是,LEXES能够直接测量三维鳍式场效应晶体管(3D FinFET)中的剂量,而无需进一步的模糊数据处理。该先进计量工具可以控制三维pad间(良率优化)以及晶圆片间(在线控制)的变化。

此外,CAMECA对EX-300Shallow Probe进行优化,旨在为轻元素检测提供超高精度,特别是针对XRF和XPS几乎无法检测出的硼(p-FET)以及XRD不敏感的低剂量水平的磷(n-FET)。通过微调探测能量,基于LEXES的EX-300具备以非接触方式从鳍的顶部到底部检测组分变化的独特能力。

凭借在三维pads,内进行测量的能力,EX-300为组分计量带来了巨大的附加价值,因为平面pads,和三维结构之间的关系由于较大的负载效应而显得不那么简单易懂。

强大的前端计量功能可确保实现新的和即将推出的制程节点的高良率

Shallow Probe是一款全自动、符合工厂要求的工具,能够对平面或三维结构中所选关键参数进行可靠的连续监测。它能够将所有方案进行调整以提供多种产品设计选择。Shallow Probe将灵活性与稳健性相结合,为过程和计量工程师提供了轻松检测掺杂物和解决前端化学组分问题所需的基本信息。
如今,Shallow Probe已成为FinFET技术开发最强大的计量搭配工具,在新一代三维设备的产品监测方面遥遥领先。