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AKONIS

用于半导体晶圆厂中成分测量的全自动 SIMS
AKONIS SIMS 工具通过直接在半导体生产线中提供对注入分布、成分分析和界面数据的高产量、高精度检测,填补了半导体制造工艺中的重要空白。AKONIS 有非常高的自动化水平,确保了各种工具在晶圆厂工艺控制和工具之间匹配方面的可重复性。
  • AKONIS:SIMS 为晶圆厂带去了卓越品质! +


    除传统的通过表征实验室为半导体行业提供支持的IMS Wf/SC UltraSIMS 4550(四极杆 SIMS)系列外,AKONIS作为其 补充,可实现仪器设置和采集例程的完全自动化,从而可在分析灵敏度不受影响的情况下实现快速的厂内分析。AKONIS 受益于极低冲击能量(EXLIE)离子色谱柱技术(< 150 eV)的最新发展,与带高分辨率平台的整片晶圆处理系统相结合,可在最小 20 μm 的压焊点上进行测量。

    推动实现 N5 及后继制程的高产量

    SiGe 和 SiP 多层堆叠的高分辨率成分和快速掺杂物深度剖析
    无与伦比的最小 20 μm 在压焊点上的检测限
    将数据反馈到生产线的时间缩短了 97% 以上
    光片和图案化的整片晶圆测量
    图案识别引擎与高分辨率干涉测量平台相结合,可实现 < 2 μm 的位置精度
    基于独特材料数据库的直观recipe创建
    SEMI 认证(S2/S8、E4、E5、E39、E84...)
    低购置成本
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    • Dynamic SIMS for Semiconductors

      星期四, 九月 16, 2021

      A review of a broad array of IC applications with Dynamic SIMS, from deep to ultra-shallow implant depth profiling in Si-based semiconductors to compositional analysis of thin multilayers in patterned wafer pads, optoelectronics, 2D and non-planar 3D structures. Speaker: Pawel Michałowski, expert-user of CAMECA SC Ultra SIMS at Łukasiewicz Research Network – Institute of Microelectronics and Photonics, Poland
      Duration : 20 minutes
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